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消费类电子无胶基材
    发布时间: 2024-08-09 09:53    

用途

· 双面用于高涨缩与高延展性的软板制作,符合软板轻、薄、高密度布线的高品质需求

· 单面用于FPC多层板及软硬结合板外层,符合软板轻、薄、高密度布线的高品质需求


消费类电子无胶基材



产品特点

1、极佳的尺寸稳定性

2、铜-PI粘附强度高

3、高温下抗老化时间长

4、低热膨胀系数

5、不易吸潮

6、极佳的耐耐热性

7、具耐热/耐湿特性


用途

· 双面用于高涨缩与高延展性的软板制作,符合软板轻、薄、高密度布线的高品质需求

· 单面用于FPC多层板及软硬结合板外层,符合软板轻、薄、高密度布线的高品质需求


结构

产品规格


产品

规格

厚度μm

PI膜

AD

铜箔

有胶基材

RLW-S

7.5-50

8-50

12-70

RLW-D

7.5-50

8-50

12-70

无胶基材

RLT-D

12-50

/

12-35

覆盖膜

RL

7.5-50

7-50

/

补强板

RLQ

       25/50/75/100/125/150/175/200/225

/

/

纯胶

PET

/

12/25/35/50

/

离型膜

/

12/25/35/50

/