有胶挠性覆铜板
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白色覆盖膜
消费类电子无胶基材
覆盖膜
PI补强板
新能源动力电池FCCL
高频挠性覆铜板
耐离子迁移覆盖膜
用于电子产品,能有效降低细线路间产生枝晶的风险,提高FPC的可靠性。
产品特点
相对于normalCVL:
·更低的卤素水平
·更优秀的高温耐老化能力
·1000H耐离子迁移能力,无枝晶相
对于其他厂家Anti-dendriteCVL:
·更好的操作性
·更优良的基础物性和耐老化信赖性
·更具有竞争力的价格
用途
产品规格
产品
规格
厚度μm
PI膜
AD
铜箔
有胶基材
RLW-S
7.5-50
8-50
12-70
RLW-D
无胶基材
RLT-D
12-50
/
12-35
RL
7-50
补强板
RLQ
25/50/75/100/125/150/175/200/225
纯胶
PET
12/25/35/50
离型膜